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HDI工艺知识

时间:2015-9-17【打印此页】 【返回

1、HDI基本概念

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

2、HDI 工艺特点:体积小,重量轻,介层薄,速度快,频率高

凡非机械钻孔,孔径≦0.15mm(大部分为盲孔),孔环之环径在10mil以下者称为微导孔或者微孔,凡PCB具有微孔且布线密度在117英寸/平方英寸以上者称之为HDI类PCB(通常设计的线宽线距在4mil/4mil以下)。

3、HDI分类

目前最行业内常见的HDI板有一次一阶HDI,其次是二次一阶HDI,二阶HDI,下面以这三种常见结构举例说明:

一次一阶:

    也称一阶盲孔,直接连接相邻两层的HDI孔,指仅有相邻层连接的HDI 孔,如第1层与第2层连接或/和第n层与第(n-1)层连接.如下图所示:(1+8+1结构)

图片1.jpg

•二次一阶(现在行业里也叫二阶)

指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。如下图所示:(1+1+8+1+1结构)

图片2.jpg

•二阶

也称二阶盲孔,直接连接相邻三层的HDI孔,指有第1层与第3层连接或/和第n层与(n-2)或/和第1、2、3层相互连接或/和第n、(n-1)、(n-2)层相互连接的HDI孔.如下图所示:(2+8+2结构)

图片3.jpg


HDI应用

HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

HDI疑难解答

Q:为了减少板子层数,在添加层次时是否都添加信号层,电源和地层能都使用覆铜的方式来代替选者添加电源层或者地层。这样做有什么好处和坏处?

A:增加信号层主要目的是解决信号布线通道、EMC、SI等问题。采用独立的电源层和地层,可以大大减小电源和地的阻抗提升电源完整性,还可以有效抑制相邻信号层之间串扰。

Q:印制板设计高速体现在那些方面?高速的概念是什么?

A:什么是高速PCB?如果数字逻辑电路设计的频率达到45~50MHz,或者电路在20MH左右就具有比较复杂的拓扑,而且工作在这个频率的电路已经占整个电子系统一定的份量,就认为本设计是高速设计。另当信号的上升/下降时间小于4~6倍传输线的延时时,也认为是高速信号,它与信号的实际频率无关。印制板高速设计体现的方面非常多,主要有电源与地的设计、层叠的设计、端接匹配方式设计、拓扑结构设计、时序设计。

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