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制作能力
层数1-24层最小完成板厚(2L)0.3mm
最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多层板)0.4mm
最大完成铜厚5OZ最大完成板厚4.0mm
最小基铜厚度1/3OZ最小内层芯板厚度0.1mm
最大基铜厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
纵横比10:1最小孔径公差(PTH)±0.075mm
蚀刻公差±10%最小孔径公差(NPTH)±0.05mm
最小线宽0.075mm(3mil)最小铣板公差±0.10mm
最小线距0.075mm(3mil)最小冲板公差±0.075mm
最小孔径0.20mm最小V-CUT对准公差±0.10mm(4mil)
板翘度≤   0.75%层间对准度±0.05mm(2mil)
阻抗公差±10%图形对位公差±0.075mm(3mil)
孔内铜厚30um最大测试点数测试架:15000
    飞针:1-∞
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
板料FR-4,   高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起



产品信息
产品名称 产品图 产品参数
应用领域:车载导航

板材:FR4

层数:2L

完成板厚:1.2mm

完成铜厚:1Oz

线宽/线距::1.5/2.0mm

最小孔径: 0.25mm

表现处理:有铅喷锡



应用领域:LED 照明

板材:铝基

层数:1L

完成铜厚1OZ

表面处理:无铅喷锡

最小孔径:3.2mm


应用领域:手机板

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/0.5/0.5/1OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:3mil/3.9mil



应用领域: 工业电源

材质: FR4

层数: 2L

板厚: 1.6mm

铜厚: 4Oz

最小线宽线距: 0.30/0.25mm

最小孔径: 0.4mm

表面处理: 无铅喷锡

特性: 厚铜


应用领域: 数码

材质: FR4

层数: 4L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 0.25/0.2mm

最小孔径: 0.38mm

表面处理: 沉金

特性: 阻抗控制 + BGA


应用领域:GPS终端

材质: FR-4

层数: 2L

板厚: 1.2mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距:0.2/0.2mm

最小孔径: 0.3mm

表面处理:无铅喷锡



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