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制作能力
层数1-24层最小完成板厚(2L)0.3mm
最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多层板)0.4mm
最大完成铜厚5OZ最大完成板厚4.0mm
最小基铜厚度1/3OZ最小内层芯板厚度0.1mm
最大基铜厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
纵横比10:1最小孔径公差(PTH)±0.075mm
蚀刻公差±10%最小孔径公差(NPTH)±0.05mm
最小线宽0.075mm(3mil)最小铣板公差±0.10mm
最小线距0.075mm(3mil)最小冲板公差±0.075mm
最小孔径0.20mm最小V-CUT对准公差±0.10mm(4mil)
板翘度≤   0.75%层间对准度±0.05mm(2mil)
阻抗公差±10%图形对位公差±0.075mm(3mil)
孔内铜厚30um最大测试点数测试架:15000
    飞针:1-∞
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
板料FR-4,   高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起



应用领域:数字安防

板材:FR4

层数:8L

完成铜厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:4mil/4mil



应用领域:数字安防

毫米波天线板


        	
毫米波天线板

应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/1/1/1OZ

表面处理:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:4mil/2.1mil



应用领域:通讯终端

Rogers-4003C


        	
Rogers-4003C

应用领域:LED

材质: FR-4

层数: 1L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距:0.51/0.38mm

最小孔径: 0.762mm

表面处理:无铅喷锡



应用领域:LED

应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:6L

完成铜厚:1/1/1/1/1/1OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线距:4mil/4mil


应用领域:通讯终端
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