铝基板

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工艺能力表

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天

产品信息
产品名称 产品图 产品参数
应用领域:LED照明

板材:铝基

层数:1L

板厚:0.8mm

完成铜厚1OZ

表面处理:OSP

应用领域:LED照明

板材:铝基

层数:1L

板厚:1.2mm

完成铜厚1OZ

表面处理:OSP

应用领域:LED照明

板材:铝基

层数:1L

板厚:1.5mm

完成铜厚1OZ

表面处理:OSP

应用领域:LED 照明

板材:铝基

层数:1L

完成铜厚1OZ

表面处理:无铅喷锡

最小孔径:3.2mm


应用领域: LED

材质: 铝基

层数: 1L

板厚: 1.6mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 0.4/0.4mm

最小孔径: 0.3mm

表面处理: 无铅喷锡

特性: 高导热系数



应用领域: LED照明

材质: 铝基板

层数: 1L

板厚: 1.5mm

铜厚: 1Oz

最小线宽线距: 1.5/1.5mm

最小孔径: 3.81mm

表面处理: 无铅喷锡

特性: 铝材导热性好