多层板

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工艺能力表

制作能力
层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天

产品信息
产品名称 产品图 产品参数
应用领域:手机板

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/0.5/0.5/1OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:3mil/3.9mil



应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/1/1/1OZ

表面处理:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:5mil/4mil


应用领域:数字安防

板材:FR4

层数:8L

完成铜厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:4mil/4mil



应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/1/1/1OZ

表面处理:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线路:4mil/2.1mil



应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:6L

完成铜厚:1/1/1/1/1/1OZ

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线距:4mil/4mil


应用领域:通讯终端

板材:FR4

层数:4L

完成铜厚:1/1/1/1OZ

表面处理:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线距:4mil/2.1mil