全球线路板及电子组装领航盛会——2025 HKPCA Show于12月3日至5日在香港成功举办。作为业界标杆规模与影响力的年度盛会之一，本届展会以80,000平方米的超大规模，汇聚了超过600家产业链领军企业，全方位展示了从材料、设备到制造与组装的前沿技术、创新产品及行业趋势。

展会同期举办的多场高水平技术会议成为洞察行业未来的重要窗口。其中，在“智造PCB：AI趋势与创新技术会议”上，行业专家、企业领袖及技术精英齐聚一堂，共同探讨人工智能技术驱动下PCB产业的战略转型与智能制造落地路径。

我司研发经理许校彬作为受邀演讲嘉宾，在此次会议上发表了专题演讲《智能时代的基石：AI如何重塑PCB产业生态》。他结合行业在智能化升级与高端制造领域的深厚实践，深入分享了公司在AI技术融合、工艺优化与可靠性提升等方面的创新探索与成果经验。演讲内容紧扣产业实际，为同行提供了具有参考价值的实践案例与转型思路，展现了我司在PCB智能制造领域的技术积累与前瞻视野，获得了与会者的积极关注与反响。

此次参与行业极具盛会并发表演讲，不仅是对我司技术实力与行业地位的认可，也为公司提供了与全球产业链伙伴深度交流、学习先进经验的宝贵机会。特创科技将持续聚焦技术创新与智能制造，积极拥抱行业变革，致力于为客户提供更高品质、更高可靠性的产品与服务，推动PCB产业向高效、智能、可持续的未来发展。